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额定的容量可以做到非常大,可以轻易做到几万μf甚至几f。但不能和双电层电容相比)。价格低廉。比其它种类电容,在价格上具有压倒性优势,因为其组成材料都是普通的工业材料。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备,可以大规模生产,成本相对比较低。新型的电解电容发展的非常快,某些产品的性能已达到无机电容器的水准,电解电容正在替换某些无机和**介质电容器,深圳压敏电容哪里买。电解电容的使用范围相当,基本上,有电源的设备都会使用到电解电容。电解电容的分类,传统的方法都是按阳极材质,比如说铝或者钽。所以,电解电容按阳极分,为以下几种:铝电解电容(CL)电容量:0。47--10000μ额定电压:主要特点:体积小,容量大,损耗大,漏电大。应用:电源滤波,低频耦合,去耦,旁路等不管是SMT贴片工艺的(“贴片电容”,深圳压敏电容哪里买,识别方式是底坐有黑色橡胶),还是直插式的,深圳压敏电容哪里买,或者有塑料表皮的,只要它们的阳极材质是铝,那么他们就都叫做铝电解电容。电容的封装方式和电容的品质本身并无直接联系,电容的性能只取决于具体型号钽电解电容(CA)铌电解电容(CN)电容量:0。1--1000μ额定电压:6。3--125V主要特点:损耗、漏电小于铝电解电容。华强北华科正规代理商。深圳压敏电容哪里买
还可以做延时电路,较常见的就是上电延时复位;一些定时芯片如NE556,可以产生三角波。·谐振源:与电感一起组成LC谐振电路,产生固定频率的信号。利用电容通高频、阻低频、隔直流的特性,电容还可以用作:电源去耦电源去耦应该是电容较大范围的应用,各种CPU、SOC、ASIC的周围、背面放置了大量的电容,目的就是保持供电电压的稳定。在DCDC电路中,需要选择合适的输入电容和输出电容来降低电压纹波。需要计算出相关参数。像IC工作时,不同时刻需要的工作电流是不一样的,因此,也需要大量的去耦电容,来保证工作电压得稳定。耦合隔直设计电路时,有些情况下,只希望传递交流信号,不希望传递直流信号,这时候可以使用串联电容来耦合信号。例如多级放大器,为了防止直流偏置相互影响,静态工作点计算复杂,通常级间使用电容耦合,这样每一级静态工作点可以单独分析。例如PCIE、SATA这样的高速串行信号,通常也使用电容进行交流耦合。旁路滤波顾名思义就是将不需要的交流信号导入大地。滤波其实也是一个意思。在微波射频电路中,各种滤波器的设计都需要使用电容。此外,像EMC设计,对于接口处的LED灯,都会在信号线上加一颗滤波电容,这样可以提高ESD测试时的可靠性。深圳电解电容公司深圳国巨电容代理商公司。
它们的单位都是pF。如:102表示标称容量为1000pF。331表示标称容量为330pF。474表示标称容量为47x10(4)pF。在这种表示法中有一个特殊情况,就是当*三位数字用"9"表示时,是用有效数宇乘上来表示容量大小。如:229表示标称容量为允许误差±1%±2%±5%±10%±15%±20%电容器的特性与用途通交隔直:作用是阻止直流通过而让交流通过。如图中的电容C1和C2,分析三极管工作状态时,直流等效电路将电容视为开路,微变等效电路将电容视为短路,从而简化了电路的分析运算。交流旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。比如下面的电路,可以将高频信号旁路。交流耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到下一级电路直流电源滤波:比如二极管桥式整流后面,用于平滑电流。温度补偿:针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响,而进行补偿,改善电路的稳定性。计时:电容器与电阻器配合使用,确定电路的时间常数,时间常数t=RC。调谐:对与频率相关的电路进行系统调谐,比如手机、收音机、电视机。储能:比如**级电容器,储存电能,用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯,加热设备等等。**级电容器。
QualityFactor)和电感一样,可以定义电容的品质因数,也就是Q值,也就是电容的储存功率与损耗功率的比:Qc=(1/ωC)/ESRQ值对高频电容是比较重要的参数。自谐振频率(Self-ResonanceFrequency)由于ESL的存在,与C一起构成了一个谐振电路,其谐振频率便是电容的自谐振频率。在自谐振频率前,电容的阻抗随着频率增加而变小;在自谐振频率后,电容的阻抗随着频率增加而变小,就呈现感性;如下图所示:图出自TaiyoYuden的EMK042BJ332MC-W规格书二、电容的工艺与结构根据电容公式,电容量的大小除了与电容的尺寸有关,与电介质的介电常数(Permittivity)有关。电介质的性能影响着电容的性能,不同的介质适用于不同的制造工艺。常用介质的性能对比,可以参考AVX的一篇技术文档。AVXDielectricComparisonChart电容的制造工艺主要可以分为三大类:·薄膜电容(FilmCapacitor)·电解电容(ElectrolyticCapacitor)·陶瓷电容(CeramicCapacitor)1薄膜电容(FilmCapacitor)FilmCapacitor在国内通常翻译为薄膜电容,但和ThinFilm工艺是不一样的。为了区分,个人认为直接翻译为膜电容好点。薄膜电容是通过将两片带有金属电极的塑料膜卷绕成一个圆柱形,较后封装成型;由于其介质通常是塑料材料。华强北国巨正规代理商。
Multi-layerCeramicCapacitor)多层陶瓷电容,也就是MLCC,片状(Chip)的多层陶瓷电容是目前世界上使用量较大的电容类型,其标准化封装,尺寸小,适用于自动化高密度贴片生产。也就是我自己设计的主板,自己拍的照片,加了艺术效果;没有标引用和出处的图片和内容,绝大多数都是我自己画或弄出来的,剩下一点点可能疏忽忘加了;标引用的图片,很多都是我重新加工的,例如翻译或几张图拼在一起等等,工具很土EXCEL+截图。多层陶瓷电容的内部结构如下图所示:原图出自SMDMLCCforHighPowerApplications-KEMET多层陶瓷电容生产流程如下图所示:原图出自Capacitors,Part2"CeramicCapacitors[1]"由于多层陶瓷需要烧结瓷化,形成一体化结构,所以引线(Lead)封装的多层陶瓷电容,也叫*石(Monolithic)电容。在谈谈电感中也介绍过多层陶瓷工艺和ThinFilm工艺。ThinFilm技术在性能或工艺控制方面都比较先进,可以精确的控制器件的电性能和物理性能。因此,ThinFilm电容性能比较好,较小容值可以做到,而容差可以做到;比通常MLCC要好很多,像Murata的GJM系列,较小容值是,容差通常都是;因此,ThinFilm电容可以用于要求比较高的RF领域,AVX有Accu-P®系列。国巨电容原装现货就找巨新科。深圳安规电容器组
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其基本结构如下图所示:铝电解电容的制作工艺大致有如下几步:·首先,铝箔会通过电蚀刻(Etching)的方式,形成一个非常粗糙的表面,这样增大了电极的表面积,可以增大电容量;·再通过化学方法将阳极氧化,形成一个氧化层,作为介质;·然后,在阳极铝箔和阴极铝箔之间加一层电解纸作为隔离,压合绕制;·较后,加注电解液,电解纸会吸收电解液,封装成型。使用电解液的湿式铝电解电容应用较广;优点就是电容量大、额定电压高、便宜;缺点也很明显,就是寿命较短、温度特性不好、ESR和ESL较大。对于硬件开发来说,需要避免过设计,在满足性能要求的情况下,便宜就是较大的优势。下图是基美(Kemet)的铝电解电容产品,大致可以看出铝电解电容的特点。原图截图于KEMET网站铝电解电容也有使用二氧化锰、导电高分子聚合物等固态材料做电解质;聚合物铝电解电容的结构大致如下图所示:原图出自PolymerAluminumElectrolyticCapacitors-Murata聚合物铝电解电容的ESR较小,容值更稳定,瞬态响应好;由于是固态,抗冲击振动能力比湿式的要好;可以做出较小的SMD封装。当然,湿式的铝电解电容也可以做SMD封装。深圳压敏电容哪里买
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